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　　专利摘要显示，本申请公开了一种深沟球轴承沟道加工装置，包括：上料机构和抛光机构，上料结构包括圆盘给料机、连接套、定位销、加高台、支架、电推杆、安装座、第二电机、转轮，圆盘给料机的圆盘上可拆卸设置有多个连接套，连接套顶部固定设置有加高台，加高台顶部设置有定位销，支架设置有凹部，电推杆设置在凹部内，电推杆输出端与安装座固定连接，第二电机固定安装在安装座上，第二电机输出轴与转轮固定连接，转轮与定位销轴向相平行。本申请采用圆盘送料机输送轴承圈，圆盘给料机上设置有能够定位轴承圈的定位销，能够保证连续送料的效率，同时通过被电机带动的转轮可与轴承圈接触，间接驱动轴承圈旋转，能够对轴承圈完整的周向进行抛光。